Qualcomm desvela sus nuevas plataformas móviles Snapdragon 765 y Snapdragon 865


A algo menos de un mes de que acabe el año, ya podemos intuir lo que nos podrá deparar la nueva generación de teléfonos móviles inteligente que saldrán a lo largo del próximo año 2020. En este sentido, Qualcomm ha empezado la celebración de la Tech Summit 2019 en Maui, Hawaii, anunciando en su primer día la nueva generación de plataformas móviles Snapdragon 865 y Snapdragon 765, con el 5G como gran protagonista.

Llama poderosamente la atención el hecho de que plataforma móvil gama media-alta, Snapdragon 765, llegue en dos variantes, una normal y otra con conectividad 5G integrada en el mismo SoC, algo que no ocurre en la nueva generación de su plataforma móvil insignia, Snapdragon 865, que sí o sí dependerá de un módem 5G independiente en caso de que el modelo de teléfono móvil inteligente que lo integre vaya a llevar soporte para la conectividad 5G, salvo que a lo largo del próximo año nos sorprenda con una versión con conectividad 5G integrada.

Acorde a Qualcomm:

La plataforma móvil insignia Snapdragon 865, que incluye el sistema de módem-RF Snapdragon X55, es la plataforma 5G global más avanzada del mundo, diseñada para ofrecer conectividad y rendimiento inigualables para la próxima generación de dispositivos insignia. El Snapdragon 765/765G trae conectividad 5G integrada, procesamiento de IA y experiencias selectas Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming ™.

La compañía emplaza a su segundo día de celebración, que será mañana, para compartir los detalles de la nueva generación de sus plataformas móviles. En este punto cabe señalar que semanas anteriores, se han ido filtrando posibles detalles de ambas plataformas, pero será mañana cuando conozcamos dichos detalles de forma oficial, dejando ya de lado los rumores y filtraciones que han ido llevándose en estas últimas semanas.

Por último, la compañía ofreció también un avance de la última versión de su tecnología de escaneo de huellas digitales ultrasónica, 3D Sonic Max, señalando lo siguiente:

3D Sonic Max ofrece un área de reconocimiento que es 17 veces más grande que la generación anterior, lo que permite una mayor seguridad mediante la autenticación simultánea con dos dedos, mayor velocidad y facilidad de uso.

Será ya durante los dos primeros meses del próximo año, en las ediciones del CES y del MWC, cuando quizás podamos ver los primeros modelos de teléfonos móviles inteligentes en integrar estas nuevas plataformas móviles, junto a otros componentes que se han ido presentado a lo largo del presente año, como las cámaras de mayor resolución, y quizás, por especular un poco, nuevos modelos con pantallas con tasas de refresco de 120 Hz, pudiendo llevar a una nueva «guerra» entre marcas.

Casualmente, hoy se ha anunciado algunos de los primeros móviles en llegar la plataforma Snapdragon 865, y son el nuevo Xiaomi Mi 10 y la nueva generación de OPPO.

Crédito de la imagen: Qualcomm



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